







ROG Phone 8 Pro Package Design
Embalaje de smartphones
ASUSTek Computer Inc.El embalaje del ROG Phone 8 Pro tiene una distintiva forma de prisma hexagonal, lo que garantiza su robustez a la vez que crea una sensación de juego. Utiliza papel negro con estampado dorado de baja halogenación para las instrucciones y minimiza las tintas de color para apoyar la sostenibilidad. En el interior hay dos chips NFC que interactúan con el teléfono, activando efectos de iluminación AniMe Vision únicos durante el unboxing, lo que aumenta el atractivo tecnológico del producto. El diseño refleja el compromiso de ROG con la calidad, la sostenibilidad y las experiencias de usuario inmersivas, consolidando su fuerte posición en el mercado.
Cliente / Fabricante
Diseño

ASUSTek Computer Inc.
Taipei, TW
ASUSTek Computer Inc.
Taipei, TWASUS Design CenterFecha de lanzamiento
2024
Tiempo de Desarrollo
hasta 12 meses
Regiones Objetivo
Asia, Australia / Oceanía, Europa, Norteamérica
Grupos Objetivo
Consumidores / Usuarios