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Triflow vent MIMO
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2026

공유:

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MIMO

COMPAL ELECTRONICS, INC.

트리플로우 벤트 MIMO는 벤츄리 효과를 적용한 세계 최초의 특허받은 패시브 냉각 장치로, 5G 기지국 MIMO 안테나를 위해 설계되었습니다. 특허받은 핀을 통해 주변 바람을 유도함으로써 인공 기류를 생성하여 열 방출을 가속화합니다. 기존 2D 냉각 방식과 비교해 이 3D 구조는 다방향 기류를 유도하여 효율성을 극대화합니다. 부피는 40% 감소하고 표면 온도는 최대 10°C 낮아져 수동 냉각의 기준을 재정의하는 동시에 금형 비용을 절감하고 장치 성능을 연장합니다.

출시 날짜
2026
대상 지역
아프리카, 아시아, 오스트레일리아/오세아니아, 유럽, 북아메리카, 남아메리카
대상 그룹
소비자/사용자, 무역/산업, 공공 부문/정부, "야외 통신 사업자, 정부 부문, 기지국 구축을 위한 엔지니어 및 구매 담당자."

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