HUAWEI CloudLink Board
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2019

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HUAWEI CloudLink Board

Smartboard

Huawei Technologies Co., Ltd.

HUAWEI CloudLink Board ist ein integriertes Konferenzterminal, das Audio- und Videokonferenzen, Remote Collaboration und elektronische Whiteboard-Funktionen kombiniert. Die Metallgitterrahmen mit eingebautem Array-MIC, 5k-Kameras und Lautsprechern bieten den Benutzern ein hochwertiges Audio- und Videokonferenzerlebnis. Das Design des kompakten Runway Arc Rumpfes ist sehr intuitiv und benutzerfreundlich und unterstreicht die druckfreie interaktive Erfahrung. Die Rückwand mit elegantem, linearem Texturdesign verbirgt die Befestigungsstruktur des Gehäuses, so dass es um 360 Grad einwandfrei ist. Das silberne und weiße Farbschema fügt sich besser in die moderne Büroumgebung ein.

Markteinführung
2018
Entwicklungszeit
13 - 24 Monate
Zielregionen
Asien, Nordamerika
Zielgruppen
Andere Zielgruppen: Unternehmen

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