MicroLine 2000
PCB-Laserschneidsystem
Der LPKF MicroLine 2000 ermöglicht das präzise Laserschneiden von bestückten Leiterplatten auf einer unschlagbar kleinen Fläche (1,45 x 1,0 x 0,8 m). Entwickelt, um 20 Maschinentypen umfassend abzudecken, schafft der modulare ML-Systembaukasten ein klares Gesamtbild. Er vereinfacht z.B. die Umstellung von Hand- auf Inline-Montage. Geringe Abstände, innen liegende Einbauelemente und die gewölbten Ständer zeigen die LPKF-Kernwerte: Qualität und Präzision. Die CI-Farben Weiß, Blau und Transparent-Schwarz gliedern die Funktionen des Programms für den Anwender visuell. Ergonomie und homogene Materialien machen die MicroLine 2000 benutzer- und umweltfreundlich.
