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ROG Flow Z13 Packaging
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2023

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ROG Flow Z13 Packaging

パッケージング

ASUSTek Computer Inc.

ROG Flow Z13のパッケージデザインはこの世のものとは思えないもので、出荷ラベルに記載されているように、軌道上から直接地球に出荷されたように見えます。面取りされた金属素材とROG宇宙ステーションのグラフィックにより、パッケージデザイン全体が堅固で、宇宙の厳しい真空を旅する準備ができているように感じられます。内部では、デザインとタイポグラフィが第二のインパクトを与え、ノートパソコンの筐体との視覚的なつながりを作り出しています。構造体は直感的に取り外して収納ボックスとして再利用することができ、パッケージは100%リサイクル可能で、製品による環境への影響をさらに軽減しています。

プロジェクト開始日
2022
開発期間
12ヶ月まで
対象地域
北米, 南米, アフリカ, アジア, オーストラリア / オセアニア, ヨーロッパ
対象グループ
消費者/ユーザー

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